후면전력공급 BSPDN 관련주 이슈 원인
삼성전자는 2024년 6월 미국 실리콘밸리에서 열린 ‘삼성 파운드리 포럼 2024’에서 BSPDN 기술을 적용한 2나노 공정을 2027년까지 완료하겠다고 발표했습니다. BSPDN(Back-Side Power Delivery Network)은 웨이퍼 후면에 전력 배선층을 배치해 기존 전면 방식의 단점을 극복하며, 데이터 및 전력 전송 효율을 극대화하는 혁신적인 기술로 주목받고 있습니다.
특히 이 기술은 데이터센터와 고성능 컴퓨팅(HPC)처럼 전력 소모가 많은 산업에서 필수적인 기술로 자리 잡고 있습니다. 삼성전자는 BSPDN 기술을 통해 글로벌 반도체 경쟁에서 기술적 우위를 확보할 계획이며, 이 발표로 관련 종목들의 주가가 급등하는 계기가 되었습니다.
후면전력공급 BSPDN 관련주 이슈 히스토리
- 2024.06.13
삼성전자, 2나노 공정 BSPDN 적용 발표
✅ 주도주: 케이씨텍 - 2024.02.28
BSPDN 기술 개발 초기 목표 초과 달성
✅ 주도주: 케이씨텍
후면전력공급 BSPDN(Back-Side Power Delivery Network)이란?
기술적 원리
- 기존 방식(FSPDN): 전력 배선층과 전기회로가 웨이퍼 전면에 배치되어 공간이 복잡하고 간섭 현상이 빈번히 발생.
- BSPDN 방식: 전력 배선층을 웨이퍼 후면으로 이동시켜 회로 간섭을 줄이고 데이터 및 전력 전송 효율을 극대화.
기술적 이점
- 성능 향상: 전력 전달 손실을 줄이고 데이터 전송 속도를 향상.
- 미세 공정 지원: 웨이퍼 후면 활용으로 미세 공정에서의 기술적 난이도 완화.
- 제품 크기 축소: 소형화된 반도체 설계를 통해 컴팩트한 제품 제조 가능.
후면전력공급 BSPDN 관련주 업종 동향 및 특징
업계 현황
- 삼성전자: 2나노 공정에서 BSPDN을 도입하며 파운드리 점유율 확대 목표.
- TSMC: 2026년 1.6나노 공정 양산 시 BSPDN 기술 적용 예정.
- 인텔: 자체 후면 전력 공급 방식 ‘파워비아(Power Via)’를 2024년 양산 제품에 적용할 계획.
시장 성장성
- 첨단 파운드리 성장률: 3나노 이하 공정 시장은 연평균 65.3%로 성장(옴디아 자료).
- 패키징 기술 수요 증가: TSV, CMP, 본딩 등 첨단 공정 기술 수요와 결합해 BSPDN이 핵심 기술로 부상.
- 데이터센터와 HPC의 성장: 고성능 연산 및 전력 효율성이 중요한 분야에서 BSPDN 수요가 급증.
후면전력공급 BSPDN 관련주 TOP5
1. 케이씨텍 (BSPDN 대장주)
- 사업 개요: 반도체 및 디스플레이 장비와 소재 사업 영위.
- 특징: CMP(화학 기계 연마) 공정 장비를 국내에서 유일하게 보유하며 인텔과 TSMC에도 공급.
- 주요 동향: BSPDN 구현을 위한 BSV(Back-Side Via) 기술 장비 제공.
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2. 와이씨켐 (BSPDN 수혜주)
- 사업 개요: 반도체 공정 재료 개발 및 제조.
- 특징: 세계 최초 ArF 공정용 린스(Rinse) 상용화. BSPDN 후면 절연층 코팅 장비 제조.
- 주요 동향: 삼성전자 및 TSMC와의 협력으로 기술력 강화.
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3. 에프엔에스테크 (BSPDN 테마주)
- 사업 개요: 반도체 및 디스플레이 장비 제조.
- 특징: CMP 패드 재사용 기술을 보유하며 삼성전자와 긴밀한 협력 관계 구축.
- 주요 동향: CMP 공정 장비를 생산하며 BSPDN 기술 구현에 필수 장비를 공급.
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4. 동진쎄미켐 (BSPDN 관련주)
- 사업 개요: 반도체 및 디스플레이용 소재 제조.
- 특징: CMP 슬러리 및 감광액 사업을 확장하며 반도체 공정에서의 입지를 강화.
- 주요 동향: 신소재 및 연료전지 소재 개발 병행으로 사업 다각화.
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5. 솔브레인 (BSPDN 대장주)
- 사업 개요: 반도체 공정용 화학 재료 제조.
- 특징: CMP 슬러지 및 첨단 공정 지원을 위한 화학 재료 생산.
- 주요 동향: 2차 전지와 신재생에너지 소재 개발로 사업 포트폴리오 확장.
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후면전력공급 BSPDN 시장 전망
성장 동력
- AI 반도체 및 데이터센터 수요 확대
BSPDN은 데이터센터 및 AI 중심의 기술 발전에서 핵심 기술로 자리잡고 있으며, 전력 소모가 많은 고성능 반도체 설계에서 큰 역할을 합니다. - TSMC와 인텔의 기술 도입 확대
글로벌 반도체 경쟁이 심화됨에 따라 삼성전자뿐만 아니라 경쟁사들도 BSPDN 도입을 서두르고 있습니다. - 첨단 패키징 기술 수요 증가
TSV(Through Silicon Via)와 CMP(화학기계연마) 등의 첨단 공정 기술 수요와 결합해 BSPDN 시장이 급성장하고 있습니다.